志新拥有专业的、有经验的PCB抄板与设计团队，能解决并完善当前PCB设计布线中的一些缺陷及不足，能对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量。
工艺要求说明:
层数:八层
型号:FCC-A0809
光绘文件:FCC-0506A08-1258
材料:FR4 高TG170
板厚:0.8mm
尺寸:198.6mm X 150.98mm
表面处理方式:化学沉金
最小过孔:0.075mm (3mil)
最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) 局部
特殊工艺要求:盲埋孔+差分阻抗测试
我们拥有全套先进的实验设备，能测试PCB板线路信号的所有状态，以保证PCB克隆板与样板保持100%的一样，满足您的抄板要求。同时我们还可以为您提供完善的PCB抄板解决方案。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请咨询志新PCB抄板商务中心。
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