通讯产品PCB抄板及逆向案例解析

　　深圳市龙芯世纪科技有限公司拥有专业的、有经验的PCB抄板与设计团队，能解决并完善当前PCB设计布线中的一些缺陷及不足，能对高速数据线进行模拟仿真，保证设计质量。

　　工艺要求说明:
　　层数:八层
　　型号:FCC-A0809
　　光绘文件:FCC-0506A08-1258
　　材料:FR4 高TG170
　　板厚:0.8mm
　　尺寸:198.6mm X 150.98mm
　　表面处理方式:化学沉金
　　最小过孔:0.075mm (3mil)
　　最小线宽/线距:0.075mm/0.075mm (3mil/3mil) 局部
　　特殊工艺要求:盲埋孔+差分阻抗测试
　　我们拥有全套先进的实验设备，能测试PCB板线路信号的所有状态，以保证PCB克隆板与样板保持100%的一样，满足您的抄板要求。同时我们还可以为您提供完善的PCB抄板解决方案。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请咨询深圳市龙芯世纪科技有限公司PCB抄板商务中心。