摩托罗拉(Motorola)加速对外放出3.5G手机代工订单，除预计9月率先出货的佳世达，华宝第4季也将打造首款3.5G智能型手机，另外，华宝及富士康国际控股(FIH)／奇美通讯亦确定承接2009年3.5G功能手机订单，这是国际手机大厂首度大举释出3.5G手机订单，既有代工伙伴纷受惠。
手机零组件厂指出，摩托罗拉近2年走下坡主因之一，就是3.5G手机战力明显不足，其率先释出3.5G手机订单，且包括低阶机种及中高阶智能型手机，验证摩托罗拉表现疲弱，台厂反倒有更多合作商机，这也是继台厂近几年为智能型手机厂代工，首度有国际手机大厂大量释出3.5G手机订单，未来诺基亚 (Nokia)、索尼爱立信(Sony Ericsson)、LG电子(LG Electronics)是否跟进释出3.5G手机订单，备受瞩目。
手机业者透露，历经大幅裁员与调整产品战力的摩托罗拉，正强化与台代工伙伴合作关系，其中，最受瞩目的是加速释出3.5G手机订单，既有合作伙伴华宝及富士康／奇美通讯都已确定承接订单，华宝将同时代工3.5G智能型手机及功能手机，富士康／奇美通讯也获得3.5G功能手机订单。
事实上，摩托罗拉很早就对台厂释出3.5G手机代工订单，原委由华宝操刀，预计2007年下半量产，但后来因故取消，转向与佳世达合作，预计 2008年9月问世，成为摩托罗拉首款委外代工3.5G手机，初期在欧洲与亚太市场推出，再进军美国市场。华宝则将在第4季为摩托罗拉打造首款3.5G智能型手机，是有史以来最高阶机种，未来亦将代工3.5G功能手机，可望持续成为摩托罗拉最大供应商。
此外，过去摩托罗拉3.5G手机均采用飞思卡尔(Freescale)平台，但其与高通(Qualcomm)签订合作协议后，不仅内部开始导入高通平台，委外代工也偏好高通平台，包括佳世达、华宝及富士康／奇美通讯为摩托罗拉所打造3.5G手机，全部采用高通平台。
上一条：简析影响中国PCB产业的部分因素
下一条：对今年上半年电子信息产业运行分析