2009年1月8日—11日，方正PCB首次参加了国际消费类电子产品展览会CES（美国拉斯维加斯），备受业界关注。这是方正PCB继2008年11月参加德国ELECTRONICA2008后，又一次在国外展示最新的产品，技术能力及公司实力。
美国国际消费类电子产品展览会(CES)是世界最大的消费类电子产品和技术的年度会展，其规模在全美各类年度会展中首屈一指。该展始于1967年，迄今已有42年历史，现已发展成为世界上规模最大、水平最高和影响最广的消费类电子产品展览会
此次展会，方正PCB集中展示了高密度互连板（4阶，3阶，2阶，1阶），普通多层板，系统板，HDI系统板，背板，金手指板，其主要应用于手机，数码相机，笔记本电脑，内存条，显示卡，通讯服务器等IT及通讯领域。同时就方正PCB的产业布局，销售状况，产品认证，环境保护，产能规划，发展战略等进行了展览。展会上的消费类电子厂商对我们的服务、质量、成本及生产能力等进行了初步了解并表达了合作意向。
在短短三个月的时间内，方正PCB在海外的两次亮相，进一步表达了我们进军国际市场的决心和信心。方正PCB数据分析人士认为“随着金融危机的蔓延，全球电子产业的东移，方正PCB将迎来他新的机遇与挑战”
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