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09年坚守中国半导体业主旋律

多事之秋的2008年再有一天就要过去了,而充满更大风浪的2009年马上就要来临。继一波一波裁员降薪之后,全球半导体业仍将保持一段时间的动荡。
  相比较吃饭穿衣这些生活必需品,当电子消费品已经排在了消费者消费清单的尾部时,销售下滑趋势向上游零部件的传递,在2009年才刚刚开始。也就是说,如今半导体零部件企业的举措,仅仅是建立在对未来判断的基础上的,而届时市场情况究竟有多糟糕,现在谁也不得而知。
  作为从2000年才开始加速前进的中国半导体业,2009年所能做的,就是坚守。
  纵观半导体产业链,设计、制造、封装、测试、设备五大环节,中国的半导体产业全方位落后。而在即将到来的充满困难的2009年,中国的半导体产业面临的挑战将是灾难性的。
  就拿制造业来说,中芯国际、华虹NEC、宏力等等8英寸以上的生产线,定单绝大部分来自国际大IDM厂,即吸引他们过剩的产能。到了2009年,可能他们自己的定单都不能吃饱,这样就将减少向海外转移的定单数量,因此中国IC制造企业的困难可想而知。
  再说中国的IC设计业,除了在MP3、手机多媒体、3G等几个有限领域有所突破外,中国本土的IC设计企业只能靠低价或者填空的方式得以生存。2009年,在经营业务的压力下国际IC供应商势必要拿价格竞争的利器,来挤压原本它们并不重视的低端市场,这样原来技术力量就不强的中国IC设计企业,推出新产品将变得更加困难。同时,一大批IC设计企业将在明年倒闭,特别是由海龟背景的企业,可能由于资金链的断裂率先倒下。
  封装企业的状况可能会更好一些,因为海外企业对封装这部分转移得比较彻底,主要原因是封装产业是个高污染产业。这样,即使上游定单也会减少,那么是中国本土封装企业的业务可能会比制造好一些。
  对于半导体设备企业,本来就是半死不活的,可能会更加惨淡,因为制造企业肯定会推迟设备的更新。
  如此看来,好像没有活路了。其实不然,在全球经济大调整的背景下,中国半导体产业也要经历一个优胜劣汰的过程,整合与重组必须要发生,市场自然要发挥它的作用,将并不需要的生产线、封装线、设计公司淘汰掉,转而形成具有竞争力的业者存在。
  这将是一个痛苦的过程,而我们这些从业者所能做的就是坚守与等待,一直等到这个行业在洗牌后的新生。