最高法院:反向工程法律声明

当前位置:龙芯世纪抄板设计服务商 >> 新闻动态 >> 当前PCB产业竞争力分析

当前PCB产业竞争力分析

  目前,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,产值规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,也是当代电子元件业中最活跃的产业,印制电路板在整个电子元件产值中的比例呈现加重趋势,因为随整机产品品种结构的调整,印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐减小,但由于精度和复杂度的提高,在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加,是电子元件产业发展的主要支柱。在电子元件产业中,PCB产业的产量规模仅处于半导体产业,随着PCB应用领域的不断扩大,其重要性还在进一步提高。
  1.竞争对手
  同业之间的竞争比较激烈:行业内的企业分高、中、低三个层面,中高端有外资、港资,台资、少数国有企业主导,国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂,由于设备、环保方面投资少,反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势,两头夹击,竞争更加激烈,06年以来一些厂家改扩建,市场难以很快消化,价格战越演越烈。
  一个行业的行业集中度可以反映行业的竞争激烈程度。目前国内印制电路板行业企业众多,市场集中度低,反映出来的情况是:生产规模难以扩大,受原材料供应制约等等
  2.替代品
  印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用,目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟技术和产品。PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重大的改变:即采用网版印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB,这就是印刷电路板这一名称的由来。由于这种制作工艺不够环保,产生的废水、废气比较多,目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方法根本不同的其他工艺,如喷墨电路板、光刻电路板等。
  爱普生发明的“喷墨技术”PCB,是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出,把必要的材料喷涂到必要的位置,形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”,就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比,基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势:由于电路只在需要的地方成型,因此可以大量节省原料;因为整个过程是一个干处理工艺,所以不会产生废液;生产步骤的减少使得能耗降低;而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产,以及多层结构生产的要求。更值得一提的是,基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。
  限于成本,这种电路板目前还远不能量产;但在环保问题日益严重情况下,这是一种发展趋势。
  3.潜在进入者
  整机装配厂家增加in house布局以降低成本。
  东南亚地区的崛起:由于人工和环境的成本比中国更低,已经吸引了很多外资到那里投资;特别是印度,本身市场有很大的PCB需求,低端产品如单、双面的PCB进入成本低,投资少,手工作坊以低成本运作也能够生存。
  4.供应商的力量
  受上游原材料价格上升的影响,供应商有上涨的动力以保持盈利,PCB的供应商的集中度比较高,议价能力比较强。
  覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等产品是PCB生产所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别为66%。近年来,由于石油及有色金属价格的大幅上涨,原材料成本有较大的增加。
  覆铜板占整个PCB生产成本约40%,对PCB的成本影响最大,规模大的PCB公司会于覆铜板厂签订长期合同,减少原材料价格波动的影响。
  可见目前PCB行业竞争激烈,PCB产业面对的威胁和挑战持续存在,行业吸引力一般。