据业内人士指出，以半导体生产链来看，上游晶圆厂首要解决问题是硅晶圆缺货，虽然包括日本胜高（SUMCO）、美商MEMC、信越半导体等均已开始复工，但夏日限电问题恐将因中部电力关闭滨冈核电厂，导致关东及东北的供电量更为吃紧。
为了怕下半年进入旺季后，没有足够的硅晶圆供给量，台、日、韩等地半导体厂积极下单拉货，硅晶圆价格自然水涨船高，业者评估第2季及第3季的涨幅恐达10~15％。
至于封装厂面临的难题，主要是在关键化学材料的供给不足问题，除了先前的BT树脂供货不足疑虑外，包括银胶、环氧树脂、导线架、防焊绿漆（Solder Mask）等关键材料供货商，亦因更上游的化学材料至今未能完全回复产能，至6月底前都无法回复到地震前的供货量。
第3季进入夏日用电高峰期之后，日本政府要求关东及东北地区企业需减少用电量20~25％，现在中部电力又无法支持多余电力，化学材料供应量自然也无法开出满载产能，也因此，封装材料涨价已是现在进行式，第2季至第3季的价格涨幅恐达20~30％。
上一条：面板市场步入第二季传统淡季
下一条：深圳pcb抄板双光束紫外可见分光光度计抄板