pcb印制电路部分或大部分印制导线上锡铅合金不熔化的原因
原因：
（1）温度低
（2）热熔时间短
（3）锡铅合金组成偏离正确值
（4）红外热熔时，面积较大的地线上的锡铅合金不熔化
解决方法：
（1）检查调温器并调整到正确值。
（2）适当增加热熔时间。
（3）调整锡铅合金槽液中二价锡、二价铅含量的比例，在条件允许的情况下，适当提高热熔的温度和时间。
（4）较大面积的地线应尽量设计成网状地线，也可适当提高热熔温度。
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