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技术改造是PCB制造业强企之路

  全球2000多家PCB工厂中,中国有900百多家,加上非全流程,实际是更多。真正拥有高,新,尖技术的还是日系,美资,台资为主,其次,港资,其他外资,大型国有PCB企业。在开始影响PCB企业金融风暴中的2008下半年和2009年,本土企业经受巨大的考验,一夜之间PO骤然下降,裁员,甚至关门大吉,五花八门。本土PCB企业在技术,管理,规模,市场方向等都有很大的空间,向先进企业学习,是一个有效的手段。要改变产品方向,提升产品档次,争得市场占用额,关键手段之一还是要提升制造技术,实行技术改造。
  下面借鉴了很多同行和前辈的信息资料,对一些技术问题作粗浅的介绍:
  (一)板材技术
  轻,薄,短小化携带型电子产品所用的积层法多层板(即HDI板)用基板材料,需要薄基材(3MIL或以下),薄铜(1/3OZ,1/4OZ等)来实行小孔,细线和高层薄成品;通信设备如基站,通信终端如手机,蓝牙等,需用低介电常数(Dk)、低介质损失角正切值(Df)性的基板材料来实现高传输和低损耗,确保信号顺畅;汽车电子产品需用高耐热、高可靠性的基板材料,确保稳定性;半导体封装(PKG)需用形成微细电路,高平整度要求和窄小孔间距、高可靠性的封装基板材料等;电源用板需厚铜要求(3OZ以上)。
  (二)微孔技术
  据一些技术文章报道,PCB业界采用过的成孔方式有:机械钻孔、机械冲孔、激光钻孔、光致成孔、化学蚀刻、等离子蚀孔、射流喷砂、导电柱穿孔、绝缘置换、导电粘接片,而实际应用中相对比较广泛和成熟的成孔技术有:机械钻孔和激光钻孔(CO2激光和UV激光)。
  就通常而言,孔径在0.25mm(10MIL)及以下业界称其为微孔。对于微孔钻孔,目前常用的方法有1,机械钻孔,主要用在通孔过孔,目前,PCB常用微孔钻头直径规格一般有0.1(4MIL)、0.15(6MIL)、0.2(8MIL)和0.25(10MIL)mm;2,CO2激光钻孔,主要用于HDI盲孔打基材;3,UV激光钻孔,主要用于HDI盲孔 烧铜皮。
  由于孔径越来越小,给电镀带来了挑战,对产品稳定性和精度同样是挑战!
  (三)光绘技术
  CAD技术的出现,使PCB产品精度及难度,制造效率等方面都上了一个台阶。现在的光绘机DPI20000,可以实现细线宽细间距的要求。一分钟以内出一张24“×30“的菲林,在九十年代是不可思议,当时一张几乎要一小时。
  目前CAD软件有几十种,多数PCB制造厂会要求客户提供GERBER光绘标准格式。一般的PC(CAM350)基本可以实现这些编辑功能,达成客户要求与实际生产相结合,当然功能更强大的工作站,可以实现更多的编辑功能如GENESIS2000,但价格昂贵。客户提供的原始数据主要以GERBER为主,其他如说明文件,钻铣文件,网络,外型文件等,通常有格式如下。
  (1) Gerber           (RS274D&RS274X);
  (2)HPGL1/2          (HP Graphic Layer);
  (3)Dxf&Dwg          (Autocad for Windows);
  (4)Protel format    (DDB\pcb\sch\prj);
  (5)Oi5000           (Orbotech output format);
  (6)Excellon1/2      (drill\rot);
  (7)IPC-D350         (netlist);
  (8) Pads2000         (job)
  (9)Aperture table (Dcode)。