1，印刷电路的厚度太高；
2，焊点和元件重叠太多；
3，在元件下涂了过多锡膏；
4，安置元件的压力太大；
5，预热时温度上升速度太快；
6，预热温度太高；
7，在湿气从元件和阻焊料中释放出来；
8，焊剂的活性太高；
9，所用的究料太细；
10，金属负荷太低；
11，焊膏塌落太多；
12，焊粉氧化物太多；
13，溶剂蒸气压不足，消除焊料的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
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